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Produktion | UNITES Systems a.s. » Innovative ATE Solutions, semiconductor testing, test and measurement

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Produktion

Naše firma má dlouholeté zkušenosti se zakázkovou výrobou desek plošných spojů. Specializujeme se především na vzorkové a malosériové zakázky, nicméně jsme schopni zajistit i větší série. Naší předností je vysoká flexibilita, kvalita a úzká spolupráce výroby s vývojem.

UNITES Systems a.s. - Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

Wir bestücken SMD und konventionelle Leiterplatten. Wir spezialisieren uns auf Kleinserien. Auch kleinere Stückmengen sind für uns kein Problem (Prototypen, Muster etc.). Wir verfügen über ein Team erfahrener Operatorinnen. Wir bemühen uns unsere Kunden auch bei nicht vollständigen Bestellungen zufrieden zu stellen. Aufgrund unserer Erfahrungen, bzw. mit Hilfe unserer Entwicklungsin­genieure sind wir imstande diese zu ergänzen.

Manuelle Bestückung erfolgt durch die Lötstation ERSA I-NOC. Wir nutzen die Technologie Pb und PbFree. Bei größeren Serien werden Schablonen und Siebdruckanlage UNIPRINT-PM benutzt. Es handelt sich um eine einfache Einrichtung zum Aufbringen der Lötpaste. Sie ist für die Prototypenserien und für die doppelseitig bestückten Leiterplatten geeignet. Max. Abmessungen der Schablone betragen.

UNITES Systems a.s. - Produktkomplettierung

Produktkomplettierung

Gemäß der Bestellung gewährleisten wir Vorbereitungsar­beiten, Komplettierung mechanischer und elektronischer Bauteile, Kabel, größerer Baugruppen, damit das Risiko einer Beschädigung von einzelnen Teilen erniedrigt wird.

UNITES Systems a.s. - Löten der Leiterplatten im Dampf

Löten der Leiterplatten im Dampf

Wir benutzen den hochwertigen Lötofen SLC300. Max. Größe der Leiterplatte ist 320 mm x 250 mm. Mithilfe eines Transportwagens können wir doppelseitig löten. Wir nutzen das Medium GALDEN LS/230, das für die bleifreie Technologie (PbFree) geeignet ist. Im Vergleich zum Wellen- und Konvektionslöten wird hier eine elektrisch inerte Flüssigkeit auf Siedetemperatur erhitzt. In unserem Falle auf 230°C. Es bildet sich eine inerte Dampfphase, deren Temperatur mit dem Siedepunkt identisch ist. Die Baugruppe wird also ohne Überhitzungsgefahr gelötet werden. Es wird eine konstante und gleichmäßige Prozesstemperatur gewährleistet. Es entstehen keine kalten Lötstellen.

UNITES Systems a.s. - Waschen der Leiterplatten

Waschen der Leiterplatten

Die Leiterplatten und Schablonen werden nach dem Löten gewaschen, um die Reste von der Lötpaste von den Platinen zu entfernen. Wir benutzen industrielle Waschmaschine MODULCLEAN. Es werden dabei die Wasser-Emulsion VIGON A200, die in die Luft gesprüht wird, die Spülung mit DI-Wasser und die Trocknung mit heißer Luft angewendet. Das Modulsystem ermöglicht eine optimale Konfiguration der Waschanlage gemäß der angewendeten Bestückungstechno­logie. Die Abmessungen der Waschkammer betragen 760mm x 760 mm. Die Breite der Kammer 100 mm ermöglicht die Leiterplatten mit großem Einbau zu waschen. Die Dauer einzelner Phasen ist gemäß den Kundenanforderungen einstellbar. Zum Waschen von kleineren Serien nutzen wir die Ultraschallwas­chmaschine HANUZ 400. Max. Abmessungen der Platte betragen 250mm x 125mm.

UNITES Systems a.s. - Optische Kontrolle

Optische Kontrolle

Bei allen von uns bestückten Leiterplatten wird optische Kontrolle durchgeführt. Wir nutzen ein Inspektions-Stereomikroskop für Leiterplatten ohne Okulare mit Projektion und hoher Auflösung von der Firma Vision Engineering (LYNX, MANTIS).


DER EUROPÄISCHE FONDS FÜR REGIONALE ENTWICKLUNG UND DAS MINISTERIUM FÜR INDUSTRIE UND HANDEL DER TSCHECHISCHEN REPUBLIK FÖRDERN INVESTITIONEN IN IHRE ZUKUNFT
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